我國智能卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展始于1993年的“金卡工程”，它是一項(xiàng)把貨幣電子化，運(yùn)用芯片技術(shù)來搭載電子貨幣應(yīng)用，運(yùn)用互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)建立從發(fā)行到受理的電子貨幣系統(tǒng)，以提高社會(huì)運(yùn)作效率，方便人們工作生活為目的的系統(tǒng)性工程。智能卡，也稱之為IC卡，是集成電路卡（Integrated Circuit Card）的英文縮寫，它是一種把芯片鑲嵌于以PVC材料為代表的卡基內(nèi)，封裝成標(biāo)準(zhǔn)卡、可穿戴設(shè)備、SIM卡等形態(tài)，具有可靠性高、安全性好、存儲(chǔ)容量大等特點(diǎn)，被廣泛用于金融支付、社會(huì)保障、醫(yī)療健康、交通出行、園區(qū)通行等領(lǐng)域。當(dāng)時(shí)，這樣一個(gè)富含高科技的產(chǎn)品在“金卡工程”的宏觀政策環(huán)境和產(chǎn)業(yè)推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了從無到有的發(fā)展，在硬件產(chǎn)品端形成了芯片制造、卡片制造、卡片受理機(jī)具等產(chǎn)品的開發(fā)研制，在軟件產(chǎn)品端配套形成了智能卡操作系統(tǒng)、IC數(shù)據(jù)準(zhǔn)備系統(tǒng)、密鑰管理系統(tǒng)等開發(fā)研制的一個(gè)完整產(chǎn)業(yè)鏈。芯片載帶，也稱為芯片條帶，是智能卡模塊的前段制程的產(chǎn)品；制作芯片載帶基底（芯片條帶）需要蝕刻、曝光、分切、覆膜、電鍍、沖壓等工藝；在這些工藝中容易產(chǎn)生缺陷，大大影響到后端封測(cè)的產(chǎn)品良率；在芯片條帶制程處管控保證品質(zhì)至關(guān)重要。東莞市精馳技術(shù)有限公司的智能卡芯片載帶AOI檢測(cè)設(shè)備如下圖1所示

圖1 東莞市精馳技術(shù)有限公司智能卡載帶基底（條帶）AOI檢測(cè)設(shè)備     

  早些年跟法國工程師討論模塊封裝設(shè)備，他用一口標(biāo)準(zhǔn)的法國英語不停地說著“費(fèi)了嗎”，“費(fèi)了嗎”。當(dāng)時(shí)離開學(xué)校已經(jīng)有幾年了，英語口語和聽力本來就退化不少，再加上這標(biāo)準(zhǔn)的法國口音，實(shí)在是不知道究竟什么“費(fèi)了嗎”，后來這哥們?cè)诩埳蠈懗隽恕?/span>film”，我才恍然大悟，原來說的是這個(gè)詞兒，指的是封裝智能卡模塊所用的條帶，而我們通常都習(xí)慣用“tape”這個(gè)詞兒，自然和他說不到一塊了。高密度的芯片載帶基底如下圖2所示

圖2 智能卡芯片載帶基底（條帶）     

  其實(shí)把條帶稱作film的確有其歷史淵源的。在1980年代初期，當(dāng)嵌入到塑料片里的芯片卡逐漸被接受后，如何進(jìn)行規(guī)?；a(chǎn)加工就成了首要問題。急需一種超薄的電路板，利用對(duì)外連接的觸點(diǎn)讓封裝在卡片上的芯片可以穩(wěn)定、可靠地同外界進(jìn)行通訊。于是當(dāng)時(shí)在法國著名化工企業(yè)羅納-普朗克工作的三個(gè)工程師受命開發(fā)出一種解決方案。他們經(jīng)過多日苦思冥想不得其解之后，在一次偶然的機(jī)會(huì)看到了35毫米的電影膠片突然靈光乍現(xiàn)。一頭扎進(jìn)實(shí)驗(yàn)室，進(jìn)行各種配比成分實(shí)驗(yàn)終于制造出了今天依然在沿用的智能卡模塊條帶。其實(shí)這就是一種基于玻璃布基體進(jìn)行覆銅刻蝕的柔性PCB，在35毫米的寬度上能放置兩顆模塊。后來隨著非接觸IC卡技術(shù)的發(fā)展，又出現(xiàn)了用于非接觸模塊的框架，在35毫米的寬度上放置3個(gè)模塊。如果拿35毫米的電影膠片和目前的智能卡條帶來比較，實(shí)在是如出一轍；如下圖3所示。

圖3 智能卡芯片載帶基底（條帶）Film

   未來幾年，以中國為主導(dǎo)的亞太地區(qū)將在智能卡載帶基地方面扮演更重要角色，除中美歐之外，日本、韓國、印度和東南亞地區(qū)，依然是不可忽視的重要市場(chǎng)。全球市場(chǎng)主要智能卡載帶生產(chǎn)商包括Linxens、新恒匯電子、LGInnotek、中國澄天偉業(yè)等。智能卡行業(yè)發(fā)展成熟，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。雖然智能卡行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具有技術(shù)研發(fā)周期長、資質(zhì)獲取難度大等市場(chǎng)進(jìn)入壁壘，潛在的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手難以進(jìn)入智能卡產(chǎn)業(yè)的相關(guān)市場(chǎng)。但是，過去智能卡行業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈的各企業(yè)都得到政策及市場(chǎng)帶來的紅利，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手均已發(fā)展到一定規(guī)模且在近幾年里完成了上市。因此，在頭部的幾家企業(yè)里沒有哪家企業(yè)是處在絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的位置，導(dǎo)致企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重。因此市場(chǎng)上的主要玩家都越來越關(guān)注產(chǎn)品的生產(chǎn)品質(zhì)；提升品質(zhì)和良率，突破上游芯片載帶基底的開發(fā)成為智能卡行業(yè)新的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。

   針對(duì)市場(chǎng)上的重點(diǎn)關(guān)切，東莞市精馳技術(shù)有限公司作為新入行業(yè)參與者，根據(jù)自身的優(yōu)勢(shì)條件，完成了智能卡芯片載帶基底的AOI檢測(cè)設(shè)備開發(fā)；可以完成芯片載帶基底（芯片條帶）的各類缺陷檢測(cè)和高精度尺寸檢測(cè)。具體的缺陷檢測(cè)包括邊緣有破損；邊緣破洞；凹陷，凸起；劃痕/壓痕；窗口變形；基材上有污染；擠壓痕跡；洞口有粘層物質(zhì)；銅面和基材之間有異物；隨意的短路；亂意洞孔或斷線；正面有金屬泡狀；背面有紅斑；正面有色差和紅色斑點(diǎn)；正面（鍍金）有光亮斑；正面上隨意無鍍金；鍍金后有淺色白斑；鍍金（正面）有污點(diǎn)；統(tǒng)計(jì)接口數(shù)量；不同條帶連接或連接方向錯(cuò)誤；線路上有缺損；線路上有孔洞；線路上有殘銅；線路上有多余銅箔；正面沒有完全電鍍， 漏鍍；背面窗口沒有完全電 鍍，漏鍍等。如圖所示：

圖4 東莞市精馳技術(shù)有限公司AOI檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)的缺陷示例

同時(shí)該能進(jìn)行高精度尺寸測(cè)量，用于給上游工藝反饋，比如切偏等；優(yōu)化工藝，提高生產(chǎn)效率。進(jìn)行量測(cè)的產(chǎn)品尺寸代表性要求如圖5所示，通過關(guān)鍵尺寸，完成產(chǎn)品質(zhì)量管控已經(jīng)成了廠家的重要手段和方法。

圖5 東莞市精馳技術(shù)有限公司AOI檢測(cè)設(shè)備可以測(cè)量的尺寸示例

完成完成最重要的缺陷檢測(cè)指標(biāo)和量測(cè)指標(biāo)之外，我們還要對(duì)壞孔缺陷進(jìn)行打壞孔；我們提供的機(jī)器可以完成在線壓壞孔的動(dòng)作；并且還可以進(jìn)行壓壞孔之后的檢測(cè)，防止壞孔缺陷的二次污染。壓壞孔的全自動(dòng)完成，進(jìn)一步提升了AOI檢測(cè)設(shè)備的作業(yè)能力；給客戶帶來更高的價(jià)值，節(jié)省更多的人工。壓壞孔及其檢測(cè)功能如圖6所示。

圖6 自動(dòng)壓壞孔并在線檢測(cè)

另外，我們的AOI檢測(cè)設(shè)備還具有自動(dòng)放卷、收膜、收卷、覆膜的能力；為了讓用戶使用方便，并且隨時(shí)查找缺陷位置，并對(duì)缺陷進(jìn)行量化管理，我們AOI檢測(cè)設(shè)備做了豐富的檢測(cè)統(tǒng)計(jì)和回溯能力；可以導(dǎo)出Excel，每一項(xiàng)指標(biāo)可以單獨(dú)分析；可以查找每一類型的缺陷圖片；可以快速保存生產(chǎn)的圖片（OK和NG圖）。統(tǒng)計(jì)報(bào)表、圖片回溯和Excel示例如圖7所示。

圖7 軟件系統(tǒng)報(bào)表和回溯示意圖